لوحة الدائرة, الاسم الكامل للوحة الدوائر المطبوعة, هو جسر بين اتصالات الإشارات عالية التقنية, بما في ذلك اللوحة الصناعية التي تربط المفتاح والآلات, في عملية إنتاج لوحة الدائرة, يقوم مصنعو ثنائي الفينيل متعدد الكلور دائمًا بتشغيل دائرة من الثقوب والشريط النحاسي حول اللوحة الصناعية أو لوحة الترددات اللاسلكية, وحتى بعض لوحات الترددات اللاسلكية سيتم معدنتها حول الحواف الأربعة للوحة. العديد من الشركاء الصغار لا يفهمون سبب القيام بذلك, هل يظهر المهندسون التكنولوجيا, القيام بعمل لا طائل منه?
لوحة دوائر ثنائي الفينيل متعدد الكلور
لا, ليست كذلك. هناك غرض لذلك. في الوقت الحاضر, مع تحسين سرعة النظام, لا تبرز مشاكل التوقيت وسلامة الإشارة للإشارات عالية السرعة فقط, ولكن أيضًا مشاكل EMC الناتجة عن التداخل الكهرومغناطيسي وسلامة الطاقة الناتجة عن الإشارات الرقمية عالية السرعة في النظام بارزة جدًا أيضًا. لن يتسبب التداخل الكهرومغناطيسي الناتج عن الإشارات الرقمية عالية السرعة في حدوث تداخل خطير داخل النظام فحسب, تقليل القدرة المضادة للتدخل في النظام, ولكنها تنتج أيضًا إشعاعًا كهرومغناطيسيًا قويًا إلى الفضاء الخارجي, مما يتسبب في تجاوز انبعاث الإشعاع الكهرومغناطيسي للنظام بشكل خطير لمعيار EMC, بحيث لا تتمكن منتجات الشركات المصنعة للوحة الدوائر من اجتياز شهادة معيار EMC. يعد إشعاع الحافة لثنائي الفينيل متعدد الكلور متعدد الطبقات مصدرًا شائعًا للإشعاع الكهرومغناطيسي. يحدث إشعاع الحافة عندما يصل تيار غير متوقع إلى حافة الطبقة الأرضية وطبقة الطاقة, مع ضجيج التأريض وإمدادات الطاقة في شكل تجاوز غير مناسب لإمدادات الطاقة. يشع المجال المغناطيسي الأسطواني المشع الناتج عن الثقب التحريضي بين طبقات اللوحة ويلتقي أخيرًا عند حافة اللوحة. تيار العودة لخط الشريط الذي يحمل إشارة التردد العالي قريب جدًا من حافة اللوحة. من أجل منع هذه الحالات, يتم عمل حلقة من الثقوب الأرضية حول لوحة PCB 1/20 تباعد فتحات الطول الموجي لتشكيل درع ثقب أرضي لمنع الإشعاع الخارجي لموجات TME.
لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور
للوحة دوائر الميكروويف, يتم تقليل الطول الموجي بشكل أكبر, وبسبب عملية إنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور الآن, لا يمكن أن تكون المسافة بين الثقوب والثقوب صغيرة جدًا, في هذا الوقت قد 1/20 إن تباعد الطول الموجي في PCB حول طريقة تشغيل الفتحات المحمية للوحة الميكروويف ليس واضحًا, فأنت بحاجة إلى استخدام إصدار ثنائي الفينيل متعدد الكلور لعملية حافة المعدن, حافة اللوحة بأكملها محاطة بالمعدن, هكذا, لا يمكن أن تشع إشارة الميكروويف من حافة لوحة PCB, بالطبع, استخدام عملية تعدين حافة اللوحة, سيؤدي أيضًا إلى زيادة تكاليف تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور كثيرًا. لألواح الميكروويف RF, بعض الدوائر الحساسة, ويمكن تصميم الدوائر ذات مصادر الإشعاع القوية لتلحم تجويفًا واقيًا على لوحة الدوائر المطبوعة, ويجب إضافة لوحة PCB “من خلال جدار التدريع حفرة” في التصميم, إنه, PCB وجدار تجويف التدريع قريبان من جزء الأرض من خلال الفتحة. وهذا يخلق منطقة معزولة نسبيا. بعد التأكد من صحته, يمكن إرسالها إلى الشركة المصنعة للوحة الدوائر متعددة الطبقات للإنتاج.
مقالة ساخنة
المبادئ الأساسية لتوجيه ثنائي الفينيل متعدد الكلور
لماذا أحتاج إلى نقاط اختبار على ثنائي الفينيل متعدد الكلور?
عملية غرق النحاس لإنتاج لوحات الدوائر المطبوعة
مهارات التعرض لثنائي الفينيل متعدد الكلور والمعرفة الأساسية
ما هو مفهوم ومحتوى الإنتاج الأنظف في إنتاج ألواح ثنائي الفينيل متعدد الكلور?
ما هو الأداء والمتطلبات الفنية للوحة الدائرة؟?
المنشور السابق