Fiabilité des joints de soudure du réseau de grilles à billes Sn-Ag-Cu sans plomb (BGA) Composants dans le processus d'assemblage Sn-Pb
Pour les entreprises qui choisissent de bénéficier de l'exemption sans plomb en vertu de la directive RoHS de l'Union européenne et continuent à fabriquer de l'étain-plomb (Sn-Pb) produits électroniques, il y a une préoccupation croissante concernant le manque de réseau de grilles à billes Sn-Pb (BGA) Composants. Many [...]