Nouvelles

Fiabilité des joints de soudure du réseau de grilles à billes Sn-Ag-Cu sans plomb (BGA) Composants dans le processus d'assemblage Sn-Pb

Pour les entreprises qui choisissent de bénéficier de l'exemption sans plomb en vertu de la directive RoHS de l'Union européenne et continuent à fabriquer de l'étain-plomb (Sn-Pb) produits électroniques, il y a une préoccupation croissante concernant le manque de réseau de grilles à billes Sn-Pb (BGA) Composants. Many [...]

Ensemble de bureau HuNan

Chers clients précieux, Heureux d'annoncer que pour mieux servir nos clients charmants,notre bureau de HuNan a été installé en mars 2019, propose principalement la conception de prototypes de PCBA,avoir une équipe d'ingénieurs avec 8 années d'expérience,nous sommes sûrs de pouvoir proposer la meilleure solution [...]

Qu'est-ce que SMT?

SMT (technologie de montage en surface) systèmes de placement de composants, commonly called pick-and-place machines or P&Ps, are robotic machines which are used to place surface-mount devices (SMD) onto a printed circuit board (PCB). Ils sont utilisés à grande vitesse, placement de haute précision d'une large gamme de composants électroniques, like capacitors, résistances, integrated circuits onto [...]

Stencil printing

Stencil printing is the process of depositing solder paste on the printed wiring boards (PWBs) to establish electrical connections. It is immediately followed by the component placement stage. The equipment and materials used in this stage are stencil, solder paste, and a printer. The stencil printing function is achieved [...]

Reflow oven machine

Reflow soldering is a process in which a solder paste (a sticky mixture of powdered solder and flux) is used to temporarily attach one or several electrical components to their contact pads, after which the entire assembly is subjected to controlled heat, which melts the solder, [...]