PCB業界では, 回路基板上にテストポイントを設置するのは当然です, しかし、PCB に接触するだけの新しい人にとってのテストポイントは何ですか?? それが疑問になるのは避けられない, そこで今日は、PCB メーカー Xiaobian が、PCB ボードにテスト ポイントが設定されている理由を説明します。.
簡単に言うと, テストポイントを設定する目的は、主に回路基板上のコンポーネントが仕様と溶接性を満たしているかどうかをテストすることです。, 例えば, 基板上の抵抗に問題がないか確認したい場合, 最も簡単な方法は、マルチメーターを使って両端を測定することです.
しかし, 基板工場の量産現場で, 電気メーターを使用して、各抵抗がどのような状態にあるかをゆっくり測定する方法はありません。, コンデンサ, インダクタンス, あるいは各基板上のIC回路も正しい, いわゆるICTの出現です (回路内テスト) 自動試験機. 複数のプローブを使用します (一般的に知られている “ベッド・オブ・ネイルズ” 備品) 測定する必要がある基板上のすべての部品に同時に接触する, これらの電子部品の特性をプログラム制御により逐次かつ並列的に測定します。. いつもの, 一般的な基板のすべての部品のテストにはわずか約時間かかります 1 に 2 完了までに数分, 回路基板上の部品の数に応じて, パーツが多いほど長くなります.
しかし, これらのプローブがラインボード上の電子部品またはその溶接脚に直接接触する場合, 一部の電子部品が破損する可能性があります, しかしその逆も真実です, 賢いエンジニアが発明したのです “テストポイント”, 部品の両端に一対の円形の点を余分に引き出します, 溶着防止はありません (マスク), テストプローブをこれらの小さな点に接触させることができます. 測定対象の電子部品に直接触れる必要がありません.
従来のプラグインの初期の頃 (浸漬) 回路基板上で, PCB メーカーは部品の溶接脚をテスト ポイントとして使用します。, 従来の部品の溶接足は十分に強く、針を恐れないためです。, プローブの接触不良の誤判断もよくありますが、. 一般的な電子部品はウェーブソルダリング後のものであるため、 (ウェーブはんだ付け) またはSMTが錫を食べる, 通常、はんだの表面には、はんだペーストフラックスの残留膜が形成されます。, このフィルムのインピーダンスは非常に高いです, プローブの接触不良を引き起こすことが多い, そのため、基板工場の生産ラインのテストオペレーターがよく見られます。. 頻繁にエアスプレーガンを使って強く吹きます, またはアルコールで拭くか検査が必要です.
実際には, ウェーブはんだ付け後のテストポイントでもプローブの接触不良の問題が発生します。. 後で, SMTの普及後, テストの誤判定の状況は大幅に改善されました, そしてテストポイントの適用はその任務に大きく委ねられています, SMT の部品は通常壊れやすく、テスト プローブの直接接触圧力に耐えられないためです。, テストポイントを使用すると、プローブが部品やその溶接脚に直接接触するのを避けることができます。, 部品を損傷から保護するだけでなく、, パーツを損傷から守ります. 間接的に, テストの信頼性が大幅に向上します, 計算間違いが少ないから.
しかし, 科学技術の進化とともに, 回路基板のサイズはますます小さくなっています, 回路基板上の光から非常に多くの電子部品を絞り出すのはすでに多少困難です, そのため、テストポイントが回路基板のスペースを占めるという問題は、設計側と製造側の間で綱引きになることがよくあります。, しかし、この問題については、将来再び話す機会があるでしょう. テストポイントの外観は通常丸いです, プローブも丸いので, 生産する方が簡単です, 隣接するプローブを近づける方が簡単です, 針床の針密度を高めることができるようにする.
回路テストにニードルベッドを使用すると、機構に固有の制限がいくつかあります。, 例えば: プローブの最小直径には一定の制限があります, 直径が小さすぎる針は折れやすく、破壊されやすい.
針間の距離も制限されています, それぞれの針が穴から出なければならないため、, 各針の後端はフラットケーブルで溶接する必要があります, 隣接する穴が小さすぎる場合, 針と針の接触ショートの問題に加えて, フラットケーブルの干渉も大きな問題.
一部の高さのある部品の隣に針を置くことはできません. プローブが高い部分に近すぎる場合, 高さのある部分に衝突すると破損する恐れがあります. 加えて, パーツが高いので, 通常、それを避けるためにテストフィクスチャの針床に穴を開ける必要があります。, これも間接的に針植えの原因となります。. 回路基板上のテストポイントの下にすべての部品を取り付けることがますます困難になっています.
回路基板がどんどん小さくなっているので、, テストポイントの保管と無駄についてはよく議論されます. テストポイントを減らす方法がいくつかあります, ネットテストなど, テストジェット, バウンダリスキャン, JTAG, 等. 元のニードルベッドテストに代わる他のテスト方法があります, AOIテスターなど, X線, しかし現時点では, 各テストはできないようです 100% ICTを置き換える.
テストポイントの最小直径と隣接するテストポイントの最小距離, 通常、望ましい最小値と達成可能な最小値が存在します。, ただし、回路基板メーカーの規模によっては最小のテスト ポイントが必要となり、最小テスト ポイントの距離はポイント数を超えることはできません。, そのため、PCB メーカーは基板の製造においてより多くのテスト ポイントを残すことになります。