高速自動X線CT検査装置 製品イメージ：
X750は、高解像度として5Gインフラストラクチャ/モジュールおよび車両内電気部品の非破壊検査に使用されます, フル3D-CTを使用した高品質の検査. 近年では, VT-X750は、IGBTやMOSFETなどの電力デバイスの最終アセンブリでは、はんだボイドとはんだコネクタのはんだ充填の検査に使用されています, これはEVに不可欠です, 統合された機械と電力も同様です. また、航空宇宙の分野で広く利用されています, 産業用具, および半導体.
インラインで完全な検査をカバー [オムロン特許]
VT-X750 は、以前のオムロン 3D-CT テクノロジーを改良し、これまでで最速の X 線検査システムになります *¹.
IC ヒール フィレットなどの多くの部品の自動検査ロジックが改善されました, スタックされたデバイス (ポップ), スルーホール部品, プレスフィットコネクタ, およびその他の底部終端部品.
自動検査速度の向上と検査ロジックの拡張により、完全な検査が可能になります。, 3D-CT法によるインライン検査範囲.
*1. 10月の社内調査によると, 2021.
* Mサイズ基板の全PCB検査時間. PCB のロードおよびアンロード時間を除く. どちらも3D検査時間です
ボードの側面を含む 2 ピースBGAが付いています 2,000 に 3,000 ピン, またはSiP.
はんだ接合強度の見える化
オムロン独自の3D-CT再構成アルゴリズムにより、優れたはんだ形状認識と欠陥検出を実現.
定量分析により、検査プロセスの自動化が可能になり、逃走のリスクを最小限に抑えながら、迅速で再現性のある操作が可能になります。.
制約のない設計
高密度の両面基板設計により、X 線検査に課題が生じる可能性がある.
しかし, オムロンの3D-CT技術は、こうした設計上の制約を克服します.
自動判定による基準設定により、専任プログラマへの依存を軽減 [特許出願中]
このダイナミックなアプローチにより、従来のOK検査基準に基づいた定量的な意思決定とオムロンAIを使用した包括的な分析が可能になります。 / OF判定.
(3D断面表示機能を画面に統合, 検査基準の設定が分かりやすくなりました。)
新しいプログラムの迅速な作成 [オムロン特許] オムロンAIが新規プログラムの迅速な作成を支援. CADデータを利用したプログラムの自動生成と併せて, オムロンAIが検査結果データを活用して部品ライブラリを自動チューニング.
特許出願中の生産準備のための高速シミュレーション [オムロン特許]
オムロン AIが部品ごとに最適なタクトと露光量をシミュレーションし、X線検査工程の条件を自動決定.
* シミュレーションは特定の部品に関係します.
ダウンタイムゼロ
「生産ラインを止めない＝ダウンタイムゼロ」を実現するために, オムロンは充実した保守サービスでお客様の運用をグローバルにサポートします, 予知保全のための機械監視や緊急サポートのためのリモートアクセスなど.
製品の放射線被ばくの低減
高速・低放射線撮影技術
放射線被ばくの影響を軽減するフィルターを標準装備, そして放射線被曝への懸念, 特にメモリコンポーネントに, 高速撮像の実現により最小化を実現.
部品放射線被ばくシミュレータ [オムロン特許]
PCBの上面と下面の各部品の露出を高精度にシミュレーションできます.
