SMT (表面実装技術) コンポーネント配置システム, 一般的に呼ばれる ピックアンドプレースマシン またはP&Ps, です ロボット 配置に使用されるマシン 表面実装デバイス (SMD) に プリント回路基板 (PCB). それらは高速に使用されます, 幅広い電子部品の高精度配置, お気に入り コンデンサ, 抵抗器, 集積回路 PCB 上に配置され、次に使用されます。 コンピュータ, 家庭用電化製品および産業用, 医学, 自動車, 軍事および通信機器. 同様の装置が存在します 貫通穴 このタイプの装置は、フリップチップ法を使用してマイクロチップをパッケージングするためにも使用されることがあります。.
手術[編集]
配置装置は、特定のプログラムされた手順を実行して、 PCB アセンブリ. いくつかのサブシステムが連携して、 選び出す そして正しく 場所 コンポーネントを PCB に実装する. これらのシステムは通常、空気圧を使用します。 吸盤, に取り付けられた プロッタ-カップを三次元で正確に操作できるような装置. さらに, 各ノズルは独立して回転可能.
コンポーネントフィード
表面実装コンポーネントは前面に沿って配置されます (そしてよく戻ってきます) 機械の顔. ほとんどのコンポーネントは紙またはビニールテープで提供されます, 機械に取り付けられたフィーダーにロードされるテープ リール内. より大きな 集積回路 (IC) コンパートメント内に積み重ねられたトレイに並べて供給されることもあります. より一般的には、IC はトレイやスティックではなくテープで提供されます。. フィーダ技術の向上により、テープ形式が SMT マシン上で部品を表示する好ましい方法になりつつあります。.
初期のフィーダーヘッドははるかに大きかった, その結果、システムのモバイル部分として設計されていませんでした。. それよりも, PCB 自体は、上部のフィーダー ヘッドが実装される基板の領域を位置合わせする移動プラットフォームに取り付けられていました。
コンベヤベルト
機械の中央にはベルトコンベアがあります, ブランク PCB が移動する経路, そしてPCB クランプ 機械の中央にある. PCB はクランプされています, ノズルはフィーダー/トレイから個々のコンポーネントをピックアップします。, それらを正しい方向に回転させて、PCB 上の適切なパッドに高精度で配置します。. ハイエンド機械には複数のコンベアがあり、複数の同じ種類または異なる種類の製品を同時に生産できます。.
検査
部品はコンベア ベルトの両側にあるパーツ フィーダから PCB まで運ばれます。, 下から撮影したものです. そのシルエットは 検査された 破損しているか紛失していないかを確認する (拾われなかった), ピックアップ時に避けられない位置合わせ誤差は、部品を配置するときに測定されて補正されます。. 例えば, パーツがずれていたら 0.25 mm、持ち上げると 10°回転, ピックアップ ヘッドが配置位置を調整してパーツを正しい位置に配置します。. 一部のマシンはロボット アームにこれらの光学システムを備えており、時間をロスすることなく光学計算を実行できます。, これにより、より低いディレーティング係数を実現します. ヘッドに取り付けられたハイエンドの光学システムを使用して、非標準タイプのコンポーネントの詳細をキャプチャし、将来の使用に備えてデータベースに保存することもできます。. これに加えて, 高度なソフトウェアを使用して、生産現場からサプライチェーンまでの生産および相互接続データベースをリアルタイムで監視できます。. ASM は、コンポーネントのリード構造に基づいて計算された機械的中心ではなく、LED の光学的中心が重要なハイエンド製品に LED コンポーネントを配置する際の精度を高めるためのオプション機能を提供します。特別なカメラ システムは、物理的中心と光学的中心の両方を測定し、配置前に必要な調整を行います。.
ピックアンドプレースヘッドの別個のカメラで写真を撮影 基準マーク PCB 上でコンベア ベルト上の位置を正確に測定する. 2つの基準マーク, それぞれ二次元で測定, 通常は斜めに置かれます, PCB の向きと 熱膨張 同様に測定され、補償される. 一部の機械では、PCB 上の 3 番目の基準マークを測定することで PCB せん断を測定することもできます。.