SMT 리플 로우 오븐 애플리케이션:
SMT 리플 로우 오븐은 칩 마운터 기계 부품을 PCB에 장착 한 다음 리플 로우 오븐으로 보내 용접 할 때,선택권을위한 다른 지역을 가진 다른 크기.
기술 사양:
| 난방 부품 |
외부 치수(L * W * H) | 5240x1370x1500mm | ||||||
| Weight | 2350KG | |||||||
| 가열 구역 수 | Up8 / Bottom8 | |||||||
| 냉각 구역 | up2 / bottom2(강제 냉각),850mm | |||||||
| 가열 구역 길이 | 312100mm | |||||||
| 제어
체계 |
필요한 전기 공급 | 3단계,380V 50 / 60Hz (선택권: 3단계,220V 50 / 60Hz) | ||||||
| 워밍업을위한 파워 | 30KW | |||||||
| 전력 소비 | 8KW | |||||||
| 온난화 시간 | 약 20 분 | |||||||
| 온도. 설정 범위 | 실내 온도. — 300℃ | |||||||
| 제어 시스템 | PC + PLC | |||||||
| 온도 제어 정밀도 | ± 1.0 ℃ | |||||||
| 발열체 | 긴 수명을위한 특수 발열체 | |||||||
| 정류 된 요소 | 알루미늄 합금 판 | |||||||
| 이상 경보 | 비정상적인 온도 (매우 높음 / 초저온) | |||||||
| 보드 드롭 알람 | 노란색 – 따뜻함; 녹색-보통; 적색 이상 | |||||||
| 컨베이어 체계 |
레인 수량 | 1 | ||||||
| PCB의 Max.Width | 망사:500mm 레일:450mm | |||||||
| 부품 높이 | PCB의 상 / 하 높이는 25mm | |||||||
| 컨베이어 방향 | L에서 R; R에서 L | |||||||
| 고정 레일 측 | 전면 레일 고정(선택권:후면 레일 고정) | |||||||
| PCB 전송 에이전트 | 공기 리플로 = 체인 + 망사 , N2- 리플 로우 = 체인(메시는 옵션입니다) |
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| 센터 지원(Optional) | PCB가 너무 넓어 PCB 변형 방지 또는 너무 무거운 부품 |
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| 컨베이어 높이 | 900+/-20mm | |||||||
| Converyor 속도 범위 | 300~ 2000mm / 분 | |||||||
| 자가 유입 윤활 | 표준 | |||||||
| 온도. 열전대 슬롯 | 표준 | |||||||
| 구동 식 상단 후드 열기 | 표준 | |||||||
| 냉각 방식 | 강제 공기 (표준), 물 냉각기 (선택권) | |||||||
제품 특징:
1.난방 시스템은 효율적이고 에너지 절약형 니켈 소작 난방 파이프를 채택하고 곡선 반사 커버와 함께 높은 난방 효율과 가열 속도를 제공합니다..
2.열과 PCB 및 부품을 고르게 가열하고 "쉐이드 효과"를 피하기 위해 특수 강제 열풍 순환 구조 시스템을 채택했습니다.
3.안전과 신뢰성을 보장하기 위해 대전류 고체 btreaker 비접촉 출력 채택
4.온도는 PID에 의해 의도적으로 작동되는 정밀 제어기에 의해 제어됩니다.
5. 히팅 파이프 모델 설계로 유지 보수 및 설치가 편리합니다.
6.가벼운 진동과 저소음으로 고품질의 고온 고속 모터가 안정적으로 작동합니다.
7.비 레벨 속도 조절 모터는 구동 시스템에 채택됩니다. ,비 레벨 스피더로, 안정적인 주행을 보장하기 위해
8.독립적 인 아이들러 휠 구조와 균형 잡힌 서포트를 채택하여 안정적인 주행을 보장합니다..
영화:
고객 사이트의 사례:
장점:
1.수년간의 해외 경험을 가진 전문 제조업체.
2.영역 5,6,8,10,12 귀하의 요청을 충족하는 옵션.
3.모든 오븐은 무연입니다..
4.기존 Siemens PLC.
5.체인과 메쉬
비디오 링크:
