Die Beschichtung spielt nur eine Hilfsrolle, Das Düsenmaterial ist die richtige Richtung, Die Düse wird üblicherweise verwendet, um die Stahlbürste mit Reinigungspaste aufrechtzuerhalten, die Düse bürsten, Darf ich fragen, ob die Beschichtung hart oder der Stahldraht der Edelstahlbürste ist, nach 2-3 Wartungszeiten, Die Beschichtung wird noch existieren? Weil es mit Zinn gefärbt wurde, Schlechte Kaufleute nehmen die Beschichtung für eine Angelegenheit, Die Fabrik kann die Wahl des Schweißgebers ERSA auch nicht überprüfen., Ich frage, dass du gesehen hast, gebrauchte Keramikdüsen? Customized ERSA, Jirheng, Nordson, Zhisheng, Nitto, Quke und andere Marken wählen Schweißdüsen, Das Bild zum Beispiel kann eine angepasste Qualitätsstabilität sein, glatte Dose, Langes Lebensdauer (800 Stunden oder so), Wartungsintervallzeit ist lang (8 Std.), Gute thermische Leitfähigkeit (durch das Loch durch die Dose 100%) Sich, Jirheng, Jirheng, Quke -Spot -Düsen sind: 2/4.5H47, 3/4.5H47, 3/6H47, 4/6H47, 4/8H47, 5/8H47, 5/9H47, 6/10H47, 8/12H47, 10/14H47, 10/14H47 (kreuzen), 12/16H47, 16/20(kreuzen), 4/8H52, 6/10H52, 10 /14H52, 3/6H57, 2/4.5H62, 3/6H62, 3/6H75, 4/8H57, 4/8H62, 4/8H75, 6/10H57, 6/10H75, 8/12H57, 8/12H75, 4/8H80, usw. Es gibt auch Metallstickstoffring 252783, Dichtungsring 146054, FluxJet importiert Flux Electronic Sprühpistole, Elektronische Sprühpistole im Hausfluss, Elektronikwaffen -Edelsteinabdeckung (130eins, 180eins), elektronischer Sprühpistolenkolben, IF930 Reinigungspaste, Düsenbasis 177110, Stahlbürste (10, 8, 6, 4mm), Flussfilter 203147 etc. zu verkaufen.
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Unternehmensprofil: GS-SMT Ltd ist ein führender Saugdüsenexperte. GS-SMT Ltd bietet eine breite Palette fortschrittlicher Automatisierungsgeräte und Montagegeräte für die Elektronikherstellungsindustrie. GS-SMT Ltd Mounting kombiniert einzigartige Prozesstechnologie mit innovativen und flexiblen Plattformen, um globale Elektronikhersteller umfassende Produktionslösungen zu bieten, die den Bedürfnissen der Oberflächenmontage entsprechen, Komponenteninsertion, Erweiterte Halbleiterverpackung, und Terminalautomatisierung.