Lötstellenzuverlässigkeit eines Pb-freien Sn-Ag-Cu-Kugelgitterarrays (BGA) Komponenten im Sn-Pb-Montageprozess
Für Unternehmen, die sich für die Pb-freie Ausnahmeregelung gemäß der RoHS-Richtlinie der Europäischen Union entscheiden und weiterhin Zinnblei herstellen (Sn-Pb) elektronische Produkte, Es besteht eine wachsende Besorgnis über das Fehlen eines Sn-Pb-Ballgitter-Arrays (BGA) Komponenten. Viele [...]