Beschreibung 1:Kann zum Puffern zwischen SMT-Maschinen verwendet werden
Beschreibung 2:Kann für die schnelle Abkühlung von Leiterplatten nach Reflow- oder Hochtemperaturgeräten verwendet werden
Board-Kapazität:20Stück oder vom Kunden angegeben
Maximale Belastung:1.5kg/PCB
Zykluszeit:Über 12 Sekunden
Stromversorgung und elektrische Last:220V.(Wechselstrom,SP)850VA max
Brettdicke:Mindest.0.6mm

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