Le circuit imprimé, le nom complet du circuit imprimé, est un pont entre la communication de signaux de haute technologie, y compris la carte industrielle reliant le commutateur et les machines, dans le processus de production du circuit imprimé, Les fabricants de PCB jouent toujours un cercle de trous et de ruban de cuivre autour de la carte industrielle ou de la carte RF., et même certaines cartes RF seront métallisées sur les quatre bords de la carte. De nombreux petits partenaires ne comprennent pas pourquoi le faire, est-ce que les ingénieurs montrent la technologie, faire un travail inutile?
carte de circuit imprimé
Non, ce n'est pas. Il y a un but à ça. Aujourd'hui, avec l'amélioration de la vitesse du système, non seulement les problèmes de synchronisation et d'intégrité des signaux des signaux à grande vitesse sont importants, mais les problèmes de CEM causés par les interférences électromagnétiques et l'intégrité de l'alimentation provoqués par les signaux numériques à grande vitesse dans le système sont également très importants.. Les interférences électromagnétiques générées par les signaux numériques à grande vitesse ne provoqueront pas seulement de graves interférences au sein du système., réduire la capacité anti-interférence du système, mais produisent également un fort rayonnement électromagnétique vers l'espace, provoquant un émission de rayonnement électromagnétique du système dépassant sérieusement la norme CEM, de sorte que les produits des fabricants de circuits imprimés ne peuvent pas passer la certification standard EMC. Le rayonnement de bord des PCB multicouches est une source courante de rayonnement électromagnétique. Le rayonnement de bord se produit lorsqu'un courant inattendu atteint le bord de la couche de terre et de la couche de puissance., avec bruit de mise à la terre et d'alimentation électrique sous la forme d'un bypass d'alimentation électrique inadéquat. Le champ magnétique rayonnant cylindrique généré par le trou inductif rayonne entre les couches de la carte et se rencontre finalement au bord de la carte.. Le courant de retour de la ligne ruban transportant le signal haute fréquence est trop proche du bord de la carte. Afin de prévenir ces situations, un anneau de trous de terre est réalisé autour de la carte PCB avec 1/20 espacement des trous de longueur d'onde pour former un bouclier de trou de terre pour empêcher le rayonnement externe des ondes TME.
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Pour le circuit imprimé du micro-ondes, sa longueur d'onde est encore réduite, et en raison du processus de production de PCB maintenant, l'espacement entre les trous et les trous ne peut pas être très petit, à ce moment a 1/20 l'espacement des longueurs d'onde dans le PCB autour du chemin pour jouer des trous blindés pour la carte micro-ondes n'est pas évident, alors vous devez utiliser la version PCB du processus de métallisation des bords, tout le bord de la planche entouré de métal, Ainsi, le signal micro-ondes ne peut pas rayonner depuis le bord de la carte PCB, bien sûr, l'utilisation du processus de métallisation des bords des plaques, entraînera également une augmentation considérable des coûts de fabrication des PCB. Pour les cartes micro-ondes RF, certains circuits sensibles, et des circuits avec de fortes sources de rayonnement peuvent être conçus pour souder une cavité de blindage sur le PCB, et la carte PCB doit être ajoutée “à travers le mur de protection du trou” dans la conception, c'est, le PCB et la paroi de la cavité de blindage à proximité de la partie de la terre à travers le trou. Cela crée une zone relativement isolée. Après avoir confirmé que c'est correct, il peut être envoyé au fabricant de circuits imprimés multicouches pour la production.
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